IT之家 4 月 12 日消息，彭博社的马克・古尔曼在最新一期 Power On 时事通讯中，认为苹果正加速研发 M4 系列 Apple Silicon 芯片，有望提前到 2024 年年底装备在新款 Mac 设备中，且重点提高处理 AI 任务的性能。
苹果公司于去年 10 月发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，古尔曼认为苹果同样会在今年 10 月前后推出 M4 系列芯片。
IT之家援引古尔曼报道，苹果公司即将生产 M4 处理器，预计至少有三个主要型号。低端芯片代号为 Donan，中端芯片代号为 Brava，高端芯片代号为 Hidra。
Hidra 芯片是为 Mac Pro 设计的，这表明该芯片上市后会叫“Ultra”或“Extreme”级芯片。
M4 版本的 Mac 台式机可支持最高 512GB 的统一内存，比目前的 192GB 限制有了明显的提升。
M4 芯片将采用与 M3 芯片相同的 3 纳米工艺制造，但苹果供应商台积电可能会使用改进版的 3 纳米工艺，以提高性能和能效。苹果还计划增加一个经过大幅改进的神经引擎，增加用于人工智能任务的内核数量。
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